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12學分的必修核心課程,質量和可靠性工程;半導體制造與管理;3DIC堆疊和先進封裝;半導體工藝設備和材料;18學分選修課程,項目管理;科技創(chuàng)新創(chuàng)業(yè);論文。質量改進:系統(tǒng)和方法;工程經(jīng)理的智能制造;VLSI/ULSI工藝集成;過程建模和控制
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